“フォトブラスト”による
微細加工技術と量産技術

【事業概要】
フォトエッチング加工をコア技術として、メタルマスク・フィルターなど各種金属のエッチング加工、セラミック・ガラス材のブラスト加工、半導体・電子部品の加工用のリソグラフィ法で用いるフォトマスク技術、蒸着薄膜形成・スクリーン印刷厚膜形成による通信機器・各種センサ用の回路基板の精密加工業

【オンリーワン技術／商品】

• フォトリソグラフィとマイクロブラスト技術を組合せた“フォトブラスト”により従来加工法では困難な脆性材の穴空け・パターン形成を高精度で加工
  �@穴径(スルーホール)は、８０μｍで寸法精度±１０μｍ、板厚０．０７〜０．２０ｍｍで量産加工が可能
  �A直噴式加工法により、高テーパ角 ８０°、高アスペクト比 >２を実現。
  （従来、テーパ角 ７０°、アスペクト比 １．６６）
• フェライト材の他、ガラス、セラミックス、シリコンなど可能
• 最小穴径φ４０μｍ（板厚０．１ｍｍ）で少量生産に対応

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