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揺動円弧切断方式による
固定砥粒マルチワイヤーソー
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【事業概要】
半導体製造機器及び液晶製造機器、ワイヤーソーの製造販売、繊維機器の製造・販売。
1956年繊維機械の製造販売を開始し、1980年代に半導体、液晶分野に進出。1990年よりマルチワイヤーソーを開発し、2005年には、他社に先駆けて世界で初めて固定砥粒方式のマルチワイヤーソーを開発した。 |
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【オンリーワン技術／商品】
電子部品の材料となるサファイヤ、SiC、シリコンなど硬・脆性材料を、高精度かつ大量にスライス加工するマルチワイヤーソーを開発。特に難加工材であるサファイヤ、SiC、GaN向けのスライス加工機としては、90％以上のシェアを獲得。
- 揺動円弧切断方式により、高硬度の難加工材を高精度にスライス加工
<加工歪層：10μｍ以下 / 加工厚み（サファイヤの要求厚み）：0.8mm〜1.2mm ※加工精度：0.18mm>
- ワイヤー自動巻線機構により手作業を完全自動化し、作業時間を大幅短縮<作業時間：手巻きの約1/10 >
- 最大ワーク加工サイズ <φ8inch（サファイヤウエハーは、現在４inchが主流）>
- 固定砥粒方式（ダイヤモンドワイヤー）の採用により、遊離砥粒方式の約６倍のスライス速度を実現
<加工時間例：3inchサファイアインゴットの場合 従来40時間⇒固定砥粒方式6〜7時間>
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【主な商品】
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